引领5G终端创新突破—中国联通即将率先发布高通最新骁龙5G移动平台重磅产品

作者: 何帅 分类: 业界分析 发布时间: 2019-12-05 09:56 ė455 浏览数 6评论关闭

美国夏威夷时间12月3日,在骁龙年度技术峰会首日,高通发布了两款全新骁龙5G移动平台:骁龙865和骁龙765/765G。最新消息显示,最先搭载全新骁龙765的两款手机即将在中国联通率先发布,引爆国内第二波5G购机热潮。

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据悉,高通宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列—骁龙865和765模组化平台,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。当前骁龙模组化平台认证计划已经开启,中国联通正积极加入这一计划。

据介绍,两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。从目前了解的情况看,骁龙765和765G将是首个真正全球的集成式5G移动平台——独有骁龙x52调制解调器-射频系统,支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合,将为下一代5G旗舰终端提供前所未有的连接与性能。而功耗及性能问题的快速解决,将极大提升终端厂商对5G产品的研发和投入信心。

目前已有多家国内手机厂商表示,计划发布采用高通骁龙5G移动平台的5G手机,包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、闻泰、中兴和8848等。此次2019骁龙技术峰会上,小米、OPPO还作为高通合作伙伴进行了发言,并宣布将很快推出搭载这两款芯片的重量级5G产品。

此外值得一提的是,高通首款5G SoC的7系列芯片平台将推动5G手机在明年上半年开始往2500元价位段发展。今年全球已经有8个厂商累计推出了23款5G手机,到今年底前还将新增加7款以上。为何终端能够一跃成为现阶段5G生态链中表现最积极的环节之一?背后固然有国内厂商努力的结果,中国联通的贡献也必不可少。

早在今年4月的中国联通合作伙伴大会上,中国联通就对5G终端的发展作出了四化的判断,即手机5G化、制式通用化、价格民众化和终端泛在化。今年下半年,通过与华为、荣耀、小米、三星等诸多手机厂商合作,中国联通成功护航首批多款5G终端陆续上市,成为推动5G终端发展的重要力量。

据准确消息,近期将要发布的Redmi K30系列为首发骁龙765G,本月还将亮相的全新OPPO Reno3 Pro则搭载高通的新一代骁龙765集成式5G移动平台,成为首批搭载该芯片的手机,同时也是OPPO的首款双模5G手机。此外,OPPO还计划在2020年Q1首批推出基于高通865平台的5G手机,小米10将发布2020年度旗舰骁龙865。届时Redmi K30系列与OPPO Reno3 Pro都将第一时间在中国联通平台上线开启销售。

目前国内已有5家厂商推出了5G商用手机,分别是华为、vivo、小米、中兴和荣耀,不久后,OPPO、联想、一加和努比亚也将加入其中,届时中国联通将一如既往与产业链合作伙伴携手共进,全力推进5G终端与应用创新,积极构建5G终端产业链新生态,进一步壮大国内品牌5G手机的影响力。对消费者而言,伴随着荣耀V30、华为nova6、Redmi K30、vivo X30以及OPPO Reno3这5款面向未来的高性价比5G终端在中国联通渠道逐步到位,升级5G手机也将有更多选择的空间。你准备好尝鲜5G了吗?

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